集成电路产业链加速协同 20支IC“军团”落户合肥

中国金融信息网2018年01月31日12:23分类:区域经济

中国金融信息网讯(记者 王菲)向中国“IC之都”迈进的安徽合肥,正抓紧布局集成电路产业生态的完善。1月30日下午,20个集成电路产业项目在安徽合肥高新区举行集中签约。

参加本次合肥高新区集中签约仪式的20个项目涵盖了集成电路全产业链,其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个,协议总投资约48.5亿元。

“本次签约项目来自英国、美国、日本等国家和中国台湾地区,代表着全球集成电路产业发展的先进水平。”合肥高新区半导体投资服务局局长周国祥介绍,签约项目科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著,全部达产运营后将壮大合肥市集成电路产业发展力量。

人才、资金、技术是集成电路产业发展的核心支撑。本次落户合肥的ARM研究生院项目,与英国剑桥等产学研合作伙伴合力,将在合肥建设双创教育示范基地,培育集成电路产业发展急需的精英人才。

据悉,2017年高新区集成电路签约落户项目39个,总投资94.7亿元,涉及集成电路研发设计,生产制造、封装测试、材料设备等全产业链,投资地涵盖美国、英国、日本、台湾等国家和地区。

目前合肥高新区拥有集成电路企业102家,集成电路产业产值超115亿元,同比增长超30%。拥有一批全球首屈一指的国际化“军团”:处理器IP龙头企业Arm、全球光罩排名第一的福尼克斯、全球知名检测设备生产商美国鲁道夫、国内封装测试类龙头企业华进半导体、台湾上市IC设计企业矽创电子等。(完)

新华金融客户端:权威财讯尽在“掌握”,扫码或长按二维码下载

新华金融客户端二维码

[责任编辑:张韵]