中国金融信息网讯(记者安娜)国家开发银行首席经济学家刘勇10日表示，开行受托管理国家集成电路产业基金，截至2017年底，已累计有效决策项目67个，完成有效承诺额近1200亿元，实际出资818亿元。下一步，开行将继续发挥开发性金融优势，加大对集成电路发展的支持力度。
刘勇是在当日的银行业例行新闻发布会上作出上述表述的。
据刘勇介绍，从2005年开始，开行采取“贷款支持+国开发展基金投资”等多种方式，支持我国集成电路产业发展，支持领域涵盖设计、制造、封测、装备材料等全产业链各个环节，支持了中芯国际、上海华力、紫光展锐、长电科技、通富微电、中微半导体等多家骨干企业，在多个领域填补了产业空白。
刘勇表示，下一步，开行将继续加强对集成电路产业的支持，重点做好以下三方面工作:一是坚持市场化运作方式，发挥企业主体作用，培育一批有基础、有潜力和竞争力的龙头骨干企业和有发展前景的企业。二是为企业量身定制融资支持方式，发挥开行的“投资、贷款、债券、租赁、证券”综合服务优势，根据企业不同发展阶段、不同业务领域的多元化融资需求，提供全面融资解决方案。三是统筹好发展和风险关系。围绕重点企业和生态圈建设开展业务，从源头防范风险，在服务国家战略的同时实现自身业务可持续发展。
