国开行:发挥开发性金融优势支持集成电路产业发展

中国金融信息网2018年05月11日14:26分类:产业经济

中国金融信息网讯(记者安娜)国家开发银行首席经济学家刘勇10日表示,开行受托管理国家集成电路产业基金,截至2017年底,已累计有效决策项目67个,完成有效承诺额近1200亿元,实际出资818亿元。下一步,开行将继续发挥开发性金融优势,加大对集成电路发展的支持力度。

刘勇是在当日的银行业例行新闻发布会上作出上述表述的。

据刘勇介绍,从2005年开始,开行采取“贷款支持+国开发展基金投资”等多种方式,支持我国集成电路产业发展,支持领域涵盖设计、制造、封测、装备材料等全产业链各个环节,支持了中芯国际、上海华力、紫光展锐、长电科技、通富微电、中微半导体等多家骨干企业,在多个领域填补了产业空白。

刘勇表示,下一步,开行将继续加强对集成电路产业的支持,重点做好以下三方面工作:一是坚持市场化运作方式,发挥企业主体作用,培育一批有基础、有潜力和竞争力的龙头骨干企业和有发展前景的企业。二是为企业量身定制融资支持方式,发挥开行的“投资、贷款、债券、租赁、证券”综合服务优势,根据企业不同发展阶段、不同业务领域的多元化融资需求,提供全面融资解决方案。三是统筹好发展和风险关系。围绕重点企业和生态圈建设开展业务,从源头防范风险,在服务国家战略的同时实现自身业务可持续发展。

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[责任编辑:尹杨]