南通新一代信息技术博览会聚焦中国半导体支撑产业发展

中国金融信息网2018年11月16日19:11分类:区域经济

中国金融信息网讯(周扬帆)集成电路产业是信息产业的核心,是支撑社会发展和保障国家安全的战略性、技术性和先导性产业。今后一个阶段,是我国集成电路产业发展的机遇期。促进集成电路产业良性发展,离不开材料和设备的基础支持。集成电路的材料和设备被行业内称为“半导体支撑业”,那么我国的半导体支撑产业目前面临哪些发展机遇和挑战?11月15日,在2018南通新一代信息技术博览会之“集成电路材料和设备技术高峰论坛”中,与会嘉宾表达了自己的观点。

清华大学微电子学研究生集成电路工艺室主任刘志弘首先强调了专利在产业中的重要性。他建议,南通应该纵深发展集成电路封装,这将是南通产业发展的机遇,吸引封装企业落户,将大大提高地区工业总产值。他认为,美国目前在所有碳化硅材料研究上还处于封闭状态,因此国内无论在碳化硅或是半导体器件上,均有非常大的提升空间。

中国半导体协会信息交流部主任任振川提出,我国集成电路产业一直保持快速增长,2013年-2017年国内的集成电路产业年复合增长率超过21%,是全球增长速度的三倍。他认为,市场需求既可视为资源,也可视为机遇。2017年,全国集成电路市场需求已达14000多亿,巨大的市场将会带动整个产业的发展。但同时,产业门槛较高,经济投入较大,关键零部件仍控制在外国企业手里。因此我国应加大政府支持力度,走合作开放的路线,加强整体产业链和产业生态建设。

韩国Surplus global公司中国区总经理商海函认为,应把目光投向8寸生产线和半导体新兴领域。同时,对于中国来说,人才的欠缺是一个巨大的挑战,尤其高端人才方面,应该注重培养,建立自身核心竞争力。

2018南通新一代信息技术博览会聚焦“瞄准核心技术、打造产业地标”,召开1场开幕式、6场关键核心技术高峰论坛和6场专题招商活动,集中展示城市产业地标形象,进一步激发南通市新一代信息技术产业发展活力。大会由中共南通市委、南通市人民政府主办,中国经济信息社江苏中心为大会提供经济信息服务,并通过新华社客户端、中国金融信息网、新华丝路网进行开幕式同步直播。

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[责任编辑:湛玮琦]