新华财经北京7月31日电(记者林荣华) 数据显示，自科创板开通以来，两市转融券余额增长明显。7月19日，转融券余额仅18.78亿元，7月22日飙升至43.70亿元，7月30日继续升至51.93亿元，较7月19日增加176.52%。具体来看，截至7月30日，25只科创板股票中有24只出现了转融券，转融券余额合计33.35亿元，占当日A股转融券余额的64.22%。科创板中未出现转融券的股票为交控科技。
转融券规模的增长使得科创板的融券券源更加充足。对比7月30日科创板的转融通数量和当日融券余量数据，可以发现大部分科创板股票的可融券数量较为充足。仅交控科技、新光光电、福光股份的可融券数量不足10万股，而中国通号的可融券数量达到6576.45万股，澜起科技、航天宏图的可融券数量也都超过100万股，杭可科技、心脉医疗、南微医学、容百科技、嘉元科技、中微公司的可融券数量均超50万股。
目前，科创板融券余量整体上仍在攀升。数据显示，本周前两个交易日，有23只科创板股票的融券余量上升。其中，睿创微纳、航天宏图、虹软科技、心脉医疗、杭可科技的融券余量增加均超过20万股。此外，交控科技的融券余量仍为0。融券余量最大的中国通号，本周前两个交易日融券余量减少48.96万股，截至本周二其融券余量仍达3526.85万股。 (中国证券报)
编辑：董婷婷
声明：新华财经为新华社承建的国家金融信息平台。任何情况下，本平台所发布的信息均不构成投资建议。
