陈大鹏:与集成电路融合发展成为我国传感器制造重要趋势

中国金融信息网2019年09月07日09:52分类:产业经济

新华财经南京9月7日电  2019年世界物联网博览会9月7日-10日在无锡召开,在6日举办的中欧物联网无锡峰会上,中科院微电子研究所副所长、无锡物联网创新促进中心主任陈大鹏表示,传感器的定制化和差别化等特点在一定程度上降低了传感器制造的标准化、规模化水平,未来与集成电路在各环节的融合发展将成为我国传感器制造的重要趋势。

陈大鹏

万物互联首先要解决先进感知。传感器作为物联世界的重要神经触角,是新技术革命和信息社会的重要技术基础,广泛应用于各行各业。传感器制造与应用水平已成为衡量一个国家竞争优势的重要标志。

当今社会正步入“感知”时代,传感器等非数字芯片市场需求快速增长。据BCC Research预测,2016—2021年全球传感器市场规模复合增长率为11%,2021年市场规模接近2000亿美元,市场空间广阔。近年来,国内传感器市场持续快速增长,2015年中国传感器市场规模约为1200亿元,预计2020年将突破1800亿元。

在产业发展方面,陈大鹏说,传感器是集成电路细分领域,但两者产业特点具有较大差别。与集成电路相比,传感器从设计到制造的定制化程度较高,对产品开发人员要求也较高,导致产品开发周期时间长;同时,传感器制造材料种类繁多、加工工艺复杂,标准化技术元器件缺乏导致封装测试的自动化程度较低,这些因素影响了传感器制造的规模化、标准化水平。

陈大鹏说,下一步通过设计工具、模型表达、可测性设置和工艺整合等途径逐渐与集成电路产业实现融合,是我国传感器制造的重要发展方向和主流趋势。一是在设计工具上,推进MEMS和集成电路Ansys、Candence定制仿真平台的集成融合,实现一体化设计;二是在模型表达仿真上,逐渐趋向集成电路的表达方式,通过建立传感器生产制造的IP模型,实现规模化量产;三是在可测性设置上采用数字测试方式,利用数字电路产生模拟物理机理,实现机理转化;四是在工艺整合上,积极发展传感器3D封装技术,实现芯片到处理器的集成化封装。

陈大鹏说,无锡物联网创新促进中心聚焦先进感知领域,重点建设电子制造业协同创新平台,基于传感器、数字孪生等核心技术,构建MEMS传感器智能云协同服务平台,推动传感器向集成电路主流产业融合发展,打通MEMS设计、制造、封装、测试等产业链环节,实现传感器从设计到制造的数字化转型。

据悉,中欧物联网无锡峰会是由无锡市人民政府、欧洲微电子研究中心(IMEC)主办,无锡国家高新技术产业开发区管理委会员承办的物联网领域国际高规格行业盛会,也是2019世界物联网博览会的重要组成部分。(李优)

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[责任编辑:曹梓骞]