集邦2020年科技产业预测:半导体走出谷底,5G实现商用

中国金融信息网2019年10月18日15:23分类:产业经济

新华财经上海10月18日电(记者高少华)全球市场研究机构集邦咨询18日发布“2020年集邦拓墣科技产业大预测”显示,2020年半导体产业将逐渐走出谷底,IT基础架构转型驱动内存市场新纪元,5G实现商用,终端产品发展更多元带动2020年市场扩展等。

2019年半导体产业出现10年来最大衰退,产值估计年减约13%。展望2020年,在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用帮助下,半导体产业将逐渐走出谷底。

以AI而言,各大手机芯片供货商皆聚焦AI算力表现,2020年的决胜关键,取决于各大芯片厂的AI加速单元,如联发科的APU、高通的DSP与华为的达芬奇等在AI算力的表现以及执行效率高低等。

2019年全球内存市场呈现供过于求,供应端在高库存压力下,季度价格不断探底,全年平均跌幅将近50%。展望2020年,内存市场是否延续跌势,备受市场关注。在整机方面,最受市场期盼的仍属5G手机应用,预计2020年5G手机渗透率有望从2019年的1%,大幅跃升至15%。

在显示面板领域,受需求不振以及面板产能过剩冲击,大尺寸面板市场正在经历一波低潮。中国大陆面板厂在持续扩大产能下,预期将会逐渐取得TFT-LCD市场主导权。小尺寸市场中,AMOLED机种透过屏下指纹辨识方案的搭载提升产品价值,确立在高端旗舰市场的地位。2020年在5G、电竞等带动下,预计高刷新率面板将会是手机市场规格的一大新亮点。

随着2020年上半年R16标准完成,2020年全球通讯产业发展重点仍为5G,不论芯片大厂高通、海思、三星与联发科等,或设备商华为、Ericsson与Nokia等都将推出各种5G解决方案抢攻市场。另一方面,随着5G SoC制程走向成熟,加上5G终端技术与运营商网络投资,将带动芯片和终端成本下降。初期5G SoC定位在高端手机使用与测试,以期能快速提升5G手机渗透率。

2020年全球汽车市场总量仍将下滑,衰退幅度有机会缩小至1.5%,但电动化和自动化脚步不会停止。车厂将更积极推出电动车款,预期各类电动车将呈现成长。预期Level3的量产车款有限,但2020年有机会看到更多Level4等级的商用车市场化案例。

智能手表受惠于入门款产品售价降低,以及更多品牌和产品加入,市场将加速成长,预计2020年出货量将达到8,055万支。语音功能成为蓝牙无线耳机、智能音箱等产品的成长关键。此外,增加智能音箱的搭载功能也成为厂商吸引消费者的手段,包含显示屏幕、相机模组等,预估2020年智能音箱的出货量将窜升到1.7亿台。(完)

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[责任编辑:尹杨]