8月26日，“开放合作·世界同‘芯’”2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心开幕。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。
本届大会采用“2+12+N+1”的模式举办，即举办2场主论坛，12场平行论坛，N场专项活动以及1场专业展会。其中，大会展览分为半导体设计、制造、封测、设备与材料、应用、人才招聘等六个展区，172家企业参展，台积电、新思、紫光、EDA创新中心、龙芯、中科芯等一大批落地江北的顶尖巨头均在展会上亮相，重点展现半导体领域的最新技术和产品，分享实际应用解决方案、实践成果等。
2019年，中国集成电路产业规模突破7500亿元，市场需求规模达到1.5万亿元人民币，占全球市场份额超过50%。全球前20大半导体企业中，已有一半以上企业在中国建立了生产基地或研发中心。中国市场的快速增长，是全球集成电路发展的主要动力之一，在华收入已经成为全球主要集成电路企业成长的重要贡献力量。工信部电子信息司副司长杨旭东表示，中国集成电路产业积极利用全球资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作。
会上，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群发表了《把握机遇同“芯” 协力携手开创“芯” 事业的新蓝海》的主题演讲，他说，江北新区“芯片之城”是南京市集成电路产业布局“一核两翼”中的关键“一核”。目前已集聚集成电路企业近400家，产值将近500亿，着眼光电、车联网、CPU/MCU、人工智能和EDA五大领域，集聚芯驰半导体、诺领科技、希烽光电等集成电路设计企业100多家。到2025年，力争集成电路产值突破3000亿元。
中国欧盟商会董事、南京分会董事会主席Bernhard Weber表示，人工智能在中国下一代技术革命和产业转型中占据非常重要的作用。欧盟商会相信欧盟与中国在技术开发和研究方面持续稳定的合作将有利于世界半导体市场的发展，国际社会将能够享受这种合作的最佳成果。
中国工程院院士、清华大学副校长尤政也带来了智能微系统与传感器主题演讲。重点阐述了正在兴起的智能微系统技术的五大技术要素及其微型化、系统化、智能化的本质特征。他表示，智能微系统以及智能科技、MEMS、光电子等新技术是未来发展的趋势。
台积电（南京）有限公司总经理罗镇球从技术和绿色两大主题阐述《技术领先，绿色企业》演讲，他介绍，目前台积电正在不断探索3nm和1nm芯片研究，预计2022年3nm会大批量生产。
此外，中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军、新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群、中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明等人也分别做了主题演讲。（沈杨子）
