新华财经上海3月29日电(记者 高少华)芯谋研究29日发布《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示,2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元,到2025年这一数字将超过1000亿美元,年复合增长率(CAGR)超过20%。
2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元,比2019年提高29%;前20大设计公司营收之和达到280亿美元,比2019年提高了30%。
华为海思连续多年保持国内第一大芯片设计企业,2020年营收超过100亿美元。
芯谋研究数据研究部研究总监宋长庚表示,中国芯片设计产业高速发展,首先得益于国内终端市场加大对国产芯片的支持力度,企业领导层面自上而下推动国产芯片替代。其次是因为国内芯片产业创新能力增强,能够准确把握市场脉动,迅速推出和迭代芯片产品,在射频前端芯片、无线连接芯片、专用计算芯片等领域发展较快。随着疫情、极端气候、国际政治等因素影响,在存储器、MCU、分立器件等标准产品领域,一旦下游开始进行国产替代,国外企业就难以夺回失去的市场。
SOC芯片是中国芯片设计企业营收占比最大的领域,不仅在智能手机领域有华为海思和紫光展锐两家重要企业,在平板电脑、智能电视、智能玩具等应用领域,中国芯片设计企业也占据重要市场份额。
由于矿机芯片发展迅速,中国的计算芯片规模较之前大幅增长。CIS图像传感器芯片支撑起了中国的传感器芯片领域。韦尔(豪威)和格科微在2020年都取得了大幅增长。但不容忽视的是,中国芯片设计产业“瘸腿”现象依然严重,CPU、高端FPGA等领域依然鲜有中国企业的身影。
晶圆代工产能不足制约了中国芯片设计产业的增速。2020年,位于中国大陆的晶圆代工产能折合8吋晶圆约150万片/月,而中国芯片设计企业的全部产能需求折合8吋晶圆达到200万片/月,缺口达到50万片/月。芯谋研究预计,到2025年由于晶圆制造产能建设严重落后于芯片设计产品的发展速度,这一缺口将继续增大。
编辑:谈瑞
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