赋能半导体产业迭代升级,2021世界半导体大会在南京开幕

新华财经南京6月10日电 半导体产业是世界经济发展的重要支柱。6月9日,2021世界半导体大会在南京开幕,以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,集聚国内外半导体企业、学术、科研、投资、服务等领域专家及代表,共同探索产业发展新路径,赋能半导体产业迭代升级。

当前,全球半导体产业进入重大调整期,集成电路产业的风险与机遇并存。中国作为全球主要的电子信息制造业的生产基地,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用驱动下,中国集成电路市场需求将持续增长。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在会上表示,我国集成电路产业面临的主要挑战是产业链太长、太宽。从集成电路产业链整体分布来看,IP EDA基本被美国垄断;而中国在多个细分产业占比较小。从具体的芯片制造装备来看,ASML占据光刻装备大头,中国厂商的刻蚀、清洗等装备还未进入非常高端的生产线应用。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂指出,新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应,同时,新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择。未来,整机厂商将加速自研芯片进程。

南京江北新区作为江苏集成电路产业的重要集聚区之一,自获批国家级新区以来,从政策、资金、产业基础、上下游配套布局集成电路产业。南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋指出,聚焦“一核一链”,江北新区已汇聚集成电路企业500余家,产业同比增长63%。未来将加快培育光电子芯片特色领域,致力在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的未来竞争中抢占先机,实现“弯道超车”。

后摩尔时代,5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及,对芯片性能、集成度以及支持客制化提出更高要求。中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力在以“后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破”为题的演讲中指出,后摩尔时代半导体器件成品制造技术和价值远超封测字义范畴,目前从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势明显,长电两大核心技术可以实现异构集成。同时,协同设计优化芯片成品集成与测试一体化趋势非常重要。

芯华章科技董事长兼CEO王礼宾认为,未来的数字化系统是由系统、芯片、算法和软件深度融合集成,系统应用的创新对芯片产生更多定制化需求,科学的研究范式正发生深刻变革。技术公司在做好现实产品开发的同时,也必须研究和发展下一代EDA 2.0技术并构建面向未来的全新生态。

会上,中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军,AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙,英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华等发表主旨演讲。

活动期间,还将举办展览会,占地规模达15000平方米,参展企业包括长电科技、英飞凌、华天等超300家。展示内容将涵盖芯片设计、晶圆制造及半导体创新应用等领域的科技创新技术与应用成果。(沈杨子)


编辑:赵鼎


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