苏州:多措并举促集成电路产业“芯芯”向荣

英诺赛科8寸硅基GaN芯片量产、南大光电自主研发的Arf光刻胶产品再次通过客户认证、苏州中科中鑫创业投资基金正式成立……6月9日,“苏州芯动向”专栏捷报频传。

为帮助企业更好跟踪掌握国内外芯片领域投融资及技术创新动态,2019年6月,苏州市工信局设立“苏州芯动向”专栏,截至2021年6月23日,该栏目已经持续更新100期。

“苏州芯动向”是苏州培育集成电路产业生态的一个缩影。近年,苏州不断优化支持服务体系,推动集成电路产业高质量发展。

继2016年出台关于推进软件和集成电路产业发展的若干政策后,苏州结合新形势,更新出台了促进集成电路产业高质量发展的新措施。2020年,苏州摸排“家底”,启动了集成电路企业20强评选工作,甄选集成电路细分领域龙头企业,带动产业集群发展;发布集成电路白皮书,系统梳理发展基础与成效,谋划布局新篇章。

“相比直接‘砸钱’,苏州更注重产业生态营造,打造了中科集成电路设计中心、微电子机械系统(MEMS)中试线等公共服务平台,为关键技术和共性技术研发提供支持,这些对人才很有吸引力。”中科集成电路设计中心相关负责人说。

经过多年沉淀,苏州创新氛围浓厚,集成电路产业呈现出“芯芯”向荣态势,产业竞争优势日益凸显。

资本板块快速扩容。继2020年金宏气体、敏芯微、思瑞浦微电子等企业登陆科创板后,今年以来,苏州集成电路企业积极抢搭资本市场“快车道”,和林微纳、博众精工先后在科创板上市,创耀、纳芯微、东微半导体进入IPO排队,赛芯、长光华芯、海光芯创等企业进入上市辅导。

投资并购保持活跃。今年以来,聚灿光电高光效LED芯片项目拟非公开发行股票募资10亿元,发力Mini/Micro LED、车用倒装芯片、高功率LED等高端领域;敏芯股份参与设立产业投资基金“MEMS研究院投资中心”。

重大项目有序推进。科技部批复支持苏州工业园区建设国家第三代半导体技术创新中心,将重点打造材料生长创新、器件工艺与封装等六大软硬平台;苏州纳维科技GaN衬底项目举行总部大楼奠基仪式,预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片;总投资3.5亿元的新美光半导体新建半导体硅片项目,有望于今年下半年完成;英诺赛科8寸GaN项目开始量产,预计年底产能可达6000片/月……一系列高端项目储备为苏州创新转型积蓄了新动能。

当前,集成电路日益成为竞争焦点,保障产业链自主可控意义重大。新形势下,苏州如何发挥优势、更好地在国家科技自立自强战略中彰显担当?

“前不久,苏州出台了促进集成电路产业高质量发展的若干措施,形成重点突出、兼顾全产业链的政策支持体系。” 苏州市工信局电子信息产业处相关负责人说,下一步,苏州将着力落实新政策,围绕集成电路企业需求持续强链补链。(王梦菲 王艳艳)


编辑:赵鼎


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